Dans le cas d’un fort courant électrique variable orienté verticalement, le flux électromagnétique induit est dans le plan horizontal (cf Maxwell et son tire-bouchon). La spire (par ex des boucles dans le circuit imprimé, distribution de la masse ou de l’alim par ex) gagnera a ne pas être perpendiculaire à ce plan horizontal.
On peut ainsi espérer qu’un produit électronique stocké à plat (par rapport au plan de ses circuits imprimés) coupera très peu de l’énorme flux induit (des épaisseurs exprimées en micron), engendrant des tensions parasites bien plus faibles, et supportables ?

En plus de les stocker dans du mu-métal et/ou fer doux(voir précédemment), sans doute les stocker le plus loin possible des descentes empruntées, c.a.d aussi loin que possible des mats, étais, pataras, haubans et au niveau des plafonds, là ou les descentes de courant sont encore verticales

Je me demande si je n’avais pas lu cet argument dans le papier du gars de l’université de Floride (Thomson, je crois, je peux retrouver), accompagnés, dans le CI, de dispositifs propres à écrêter ces surtensions (évoqués plus haut dans ce fil)